永固科技攜新品亮相SEMICON China 2023
發(fā)布時(shí)間:
2023-07-02
SEMICON China是全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)之一,6月29日-7月1日,以“跨界全球· 心芯相聯(lián)”為主題的SEMICON China 2023展會(huì)在上海成功舉辦。本次展會(huì)吸引了近千家半導(dǎo)體領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商云集交流。永固科技多年來致力于自主研發(fā)以環(huán)氧和丙烯酸酯為主體樹脂的半導(dǎo)體貼片膠,本次攜新品參展。
永固科技成功開發(fā)出Y-bond S280系列全燒結(jié)產(chǎn)品,成為國內(nèi)已成功推出半導(dǎo)體封裝用銀燒結(jié)產(chǎn)品的企業(yè)。永固科技的全燒結(jié)產(chǎn)品不但不需要加壓,有些還可以在氮?dú)夥罩袩Y(jié),燒結(jié)后的粘接力超過國外同類產(chǎn)品。
永固科技憑借多年來在貼片膠產(chǎn)品的配方經(jīng)驗(yàn),為客戶量身打造大芯片高可靠性解決方案。Y-Bond S610D系列產(chǎn)品,通過平衡室溫和高溫模量覆蓋較廣的芯片范圍,MSL等級(jí)達(dá)到或超過國外同類產(chǎn)品水平。
永固科技新增基板導(dǎo)電膠Y-Bond S820和非導(dǎo)電膠Y-Bond S801。兩款產(chǎn)品在許多基板上沒有RBO,MSL等級(jí)達(dá)到國外同類產(chǎn)品水平,為客戶提供低成本基板貼片膠解決方案。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),參展人員向蒞臨展位的領(lǐng)導(dǎo)介紹了永固科技產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)平臺(tái)、發(fā)展方向等,得到了領(lǐng)導(dǎo)的認(rèn)可和鼓勵(lì)。展會(huì)期間,永固科技與各位新老客戶進(jìn)行了深度交流,利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的解決方案,共謀合作機(jī)會(huì)。
“贏在品質(zhì)、志在創(chuàng)新”,經(jīng)過多年發(fā)展,永固科技產(chǎn)品已覆蓋半導(dǎo)體、LED、智能卡、攝像頭模組、光伏等領(lǐng)域。展會(huì)已圓滿落幕,永固科技會(huì)繼續(xù)秉持“誠信、創(chuàng)新、協(xié)作、擔(dān)當(dāng)”的企業(yè)價(jià)值觀,致力于打造中國電子材料第一品牌,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和滿意的解決方案。
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